Chip on Board
景傳10微米精度的Chip on Board 製造技術，實現sensor board等電子產品愈趨輕薄短小的要求，15年以上豐富的COB生產經驗及專業的工程研發團隊可充分提供客戶滿意的品質及交期。
電子產品愈趨輕薄短小，但電子線路集積度愈來愈高，
傳統的封裝技術已有不足之處，
景傳提供10微米精度的Chip on Board 封裝製程技術，
將晶片直接打到PCB印刷電路板上來實現客戶尺寸小厚度薄的要求。
COB應用範圍廣泛如掃瞄器的光學感測模組，晶片信用卡，
NAND flash封裝及各種可見光非可見光的sensor board；
景傳可提供5吋晶圓到8吋晶圓COB生產服務，PCB尺寸最大可支援到420mm，
厚度薄至0.5mm；單一Chip最大尺寸18mm，厚度0.2~0.45mm。
景傳工程研發團隊擁有豐富COB經驗(15年以上)，工廠位置交通便利 (離高速公路, 機場港口近)，
可充分提供客戶滿意的品質及交期。
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